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華為Ascend 910D志在與英偉達Blackwell和Rubin GPU競爭
- 據(jù)路透社報道,華為的下一代海思昇騰 910D AI 處理器有望提供比英偉達 H100 更好的性能。與 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比,新處理器在芯片上的速度會更慢,更不用說計劃于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而,華為構(gòu)建具有數(shù)百個處理器的 Pod 的方法應(yīng)該允許 Ascend 910D 與基于 Nvidia 當前 Blackwell 和即將推出的 Rubin GPU 的 Pod 競
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美國制造:英偉達5000 億美元的服務(wù)器賭注
- 本周,Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、臺積電和緯創(chuàng)軟件宣布計劃在未來四年內(nèi)在美國建造價值 5000 億美元的 AI 硬件。該公告包括實際 AI 處理器的生產(chǎn)、測試和包裝,以及組裝實際的 AI 服務(wù)器。但是,盡管該公告代表了構(gòu)建價值五萬億美元的 AI 硬件的計劃,但它缺乏細節(jié),這讓人懷疑它是否能做到。因此,我們決定仔細研究一下。在美國構(gòu)建本地 AI 供應(yīng)鏈臺積電已經(jīng)承諾在其 Fab 21 制造工廠投資 1650 億美元,時間未知,因此可以肯定地說,有(并且將有)
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Nvidia 對組合封裝光學(xué)器件的認可意味著時機成熟
- 期待已久的新興計算機網(wǎng)絡(luò)組件可能終于迎來了它的時刻。在 上周于圣何塞舉行的 Nvidia GTC 大會上,該公司宣布將生產(chǎn)一款光網(wǎng)絡(luò)交換機,旨在大幅降低 AI 數(shù)據(jù)中心的功耗。該系統(tǒng)稱為組合封裝光學(xué)器件 (CPO) 交換機,每秒可以將數(shù)十 TB 從一個機架中的計算機路由到另一個機架中的計算機。與此同時,初創(chuàng)公司 Micas Networks 宣布,它正在使用基于 Broadcom 技術(shù)的 CPO 交換機進行批量生產(chǎn)。在當今的數(shù)據(jù)中心中,
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需求激增 新華三警告稱NVIDIA H20芯片將在中國市場出現(xiàn)短缺
- 中國最大的服務(wù)器制造商之一新華三集團(H3C)在一份客戶通知中指出,英偉達(NVIDIA)的H20芯片可能出現(xiàn)短缺,而該芯片是根據(jù)美國出口管制在中國合法供應(yīng)的最先進的人工智能處理器。在中國科技公司積極擴大人工智能投資之際,潛在的供應(yīng)緊張可能會給中國的人工智能雄心制造障礙。"H20的國際供應(yīng)鏈面臨重大不確定性,"該公司在周二的通知中說,并補充說目前的庫存幾乎耗盡。該公司補充說,地緣政治緊張局勢擾亂了全球貿(mào)易和關(guān)鍵材料的供應(yīng),是造成這種不確定性的原因,并表示預(yù)計今年 4 月中旬會有新的發(fā)貨
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Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動的工程設(shè)計和科學(xué)應(yīng)用
- 內(nèi)容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng),將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型,攜手開發(fā)面向工程設(shè)計和科學(xué)應(yīng)用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數(shù)字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint,旨在實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)中心設(shè)計和運營楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴大與 NVIDIA 的多年合作,重點推動
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羅克韋爾自動化在NVIDIA GTC 2025大會上首次展示Emulate3D Factory Test

- 作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,羅克韋爾自動化在 NVIDIA GTC 2025 大會上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相,羅克韋爾自動化向與會者展示了該解決方案如何實現(xiàn)工廠級虛擬控制測試,幫助制造商在部署前進行工廠驗收試驗,完成自動化系統(tǒng)的驗證。與會者有機會獨家了解 Factory Test 如何與 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成,通過高保真仿真和實時協(xié)同開發(fā),重新定義數(shù)字孿生技術(shù)。羅克
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英偉達推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效
- 3月19日消息,英偉達在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo,旨在以高效率、低成本加速并擴展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹,NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務(wù)軟件,旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個 GPU 之間的推理通信,并使用分離服務(wù)將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個階段的特定需求可以進行單獨優(yōu)化,并確保更大程度地利用 GPU 資源?!叭?/li>
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外媒評黃仁勛演講:缺少重磅利好 沒能刺激股價
- 3月19日消息,美國時間周二,芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會,并發(fā)布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后,主流媒體紛紛發(fā)表評論,稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位,但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社:缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發(fā)者聚會,自從英偉達在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后,它已成為備受關(guān)注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中,黃仁
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片,明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上,英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺,該平臺將于 2025 年下半年推出,具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。 隨后,黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓(Vera Rubin
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英偉達GTC大會關(guān)鍵亮點看過來
- 英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關(guān)稅壓力、面臨經(jīng)濟衰退擔憂與市場負面情緒,分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍圖,再為AI需求注入強心針,也為科技股走勢帶來新的「轉(zhuǎn)折點」。英偉達CEO黃仁勛預(yù)計將于北京時間周三 (19 日) 凌晨1點至3點之間,登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長達2個小時的主題演講。 據(jù)英偉達官網(wǎng)顯示,黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術(shù)」,以及「加速運算」3大重點產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講,以下就
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GTC開發(fā)者大會前瞻:將發(fā)布新構(gòu)架,英偉達如何守住AI王座?
- 3月17日消息,英偉達即將在一年一度的開發(fā)者大會上發(fā)布新一代芯片,有望推動未來一年乃至更長一段時期內(nèi)的業(yè)績增長,但前提是大型科技公司高強度投資持續(xù)噴涌。英偉達最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨,但人們已經(jīng)在急切探聽下一代產(chǎn)品。對于這家全球最有價值的半導(dǎo)體公司來說,這恰恰是個“甜蜜的煩惱”。英偉達每年都會在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發(fā)者大會,過去規(guī)模相對較小,2019年大約只有9,000人參加;現(xiàn)如今,這個被譽為“AI開發(fā)者春晚”的行業(yè)盛會預(yù)計將吸引超過25,000名與會者齊聚英偉達總部所在地,聆聽人工智
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是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術(shù)
- ●? ?開發(fā)新的?AI?模型以增強?RAN?性能和吞吐量,增加系統(tǒng)容量并降低功耗●? ?通過此次合作使三星能夠在全球范圍內(nèi)部署?AI?優(yōu)化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯(lián)盟推動,并在?2025?年世界移動通信大會上展示是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術(shù)是德
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英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單,GB10芯片下半年放量出貨
- 3 月 3 日消息,英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機,起售價為 3000 美元(當前約 21866 元人民幣),最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成,其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心,配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD,能夠運
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nvidia gtc介紹
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